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多地集成电路加速新布局在华为和新华三等企业的科研成果之外，南京、杭州、福州、漳州、山东等地的集成电路产业发展也出现新的2019年重点建设项目名单。日前，******发布2018年中国经济数据情况。2018年全年国内生产总值（gdp）超过90万亿元，比上年增长6.6%。其中，2018年新兴工业产品产量增长快速，微波终端机、新能源汽车、生物基化学纤维、智能电视、锂离子电池和集成电路分别增长104.5%、40.1%、23.5%、18.7%、12.9%和9.7%。乐鑫信息据悉，2018年12月14日，中国证监会上海***发布乐鑫信息辅导备案基本情况表，显示乐鑫信息已于2018年11月28日与招商证券签署辅导协议并进行辅导备案。乐鑫信息是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网 (iot) 行业开发低成本、高性能的解决方案。自 2008 年成立以来，乐鑫在无线计算技术领域深耕细耘，追求创新，研发出多种高性能、高集成度、高性价比的无线通信产品，成为全球物联网行业*具影响力的解决方案提供商之一。截止到 2017 年 12 月，乐鑫的物联网芯片累计出货量已突破 1 亿片。多地集成电路加速新布局在华为和新华三等企业的科研成果之外，南京、杭州、福州、漳州、山东等地的集成电路产业发展也出现新的2019年重点建设项目名单。日前，******发布2018年中国经济数据情况。2018年全年国内生产总值（gdp）超过90万亿元，比上年增长6.6%。其中，2018年新兴工业产品产量增长快速，微波终端机、新能源汽车、生物基化学纤维、智能电视、锂离子电池和集成电路分别增长104.5%、40.1%、23.5%、18.7%、12.9%和9.7%。晶丰明源2018年9月18日，中国证监会上海***发布晶丰明源辅导备案基本情况表，晶丰明源已于9月3日与广发证券签署辅导协议。据悉，晶丰明源是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一，主营业务为模拟和混合信号集成电路的研发与销售，主要产品为 led 照明驱动芯片，包括通用 led 照明驱动芯片、智能 led 照明驱动芯片等。十铨旗下电竞品牌 t-force 系列产品，去年营收比重较前一年提升达到 7.6%，十铨表示，今年将更积极与同异业结盟代替竞争，共同推出多款联名款产品及电竞软件功能兼容工程，华硕 tuf gaming alliance、华擎 phantom gaming、曜越 tt rgb plus 生态系统及 razer chroma 均为合作伙伴，未来将更积极与主机板厂及周边厂业者合作。东方证券首席经济学家邵宇在接受人民创投的采访时表示，科创板的建立和注册制的尝试在资本市场中能挖掘出有潜质的企业，优化市场定价，为投资者提供合理回报，实现对创新企业的支持。而今年正在大力发展的中国半导体产业，则被看做是潜在的*大受益者。半导体企业登陆科创板的热情度*为高涨，中微半导体和澜起科技成为半导体进军科创板的先锋企业，业内普遍认为会是科创板第一批上市企业。据集微网不完全统计，从2018年至今，已有8家半导体企业提交ipo辅导备案。
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存储器模块厂十铨科技昨 (10) 日公布12月营收5.78亿元（新台币，下同），月减 4.87%，年减 17.6%；第 4 季合并营收 18.55 亿元，季减 5.21%；去年全年营收 71.83 亿元，年增 5.26%，创新高。该公司在完成上市增资后，预计下周一 (14 日) **上市，今年将强攻电竞与工控领域，并看好第 2 季 dram 需求可望好转。聚辰半导体据悉，2018年11月17日，中国证监会上海***发布聚辰半导体辅导备案基本情况表。聚辰半导体是一家从issi（integrated silicon solution，inc。）分拆出来的无晶圆厂公司。目前，giantec拥有eeprom，mcu /智能卡，vcm驱动器和opa四大产品线。giantec vcm driver产品可广泛应用于各级智能手机，主要客户是海尔，美的，中兴，华为，联想，tcl，康佳，苹果，富士康，三星等。虹软科技据悉，2019年1月15日，中国证监会浙江***发布了虹软科技辅导备案的文件，中信建投和华泰联合证券是其辅导机构。虹软科技成立于2003年，拥有领先的全品类视觉算法和应用在各类平台上的核心技术，主要研发、销售的产品包括单摄像头智能手机解决方案、双（多）摄像头智能手机解决方案、360度全景智能相机解决方案、智能家居设备解决方案等多种计算机视觉解决方案。此外，近一周，科创板和ipo的热度依然不减。自1月23日科创板总体实施方案获批，多数半导体和手机产业链厂商纷纷进击科创板。目前，已有澜起科技、中微半导体等半导体厂商和虹软科技、传音控股等手机厂商已提交ipo备案，也明确登陆科创板的意向。美光为高通、mobileye汽平台提供lpddr、emmc等存储方案美光宣布与高通合作，算系统开发存储解决方案。美光将利用新高密度汽车级lpddr4x帮助高通优化第三代snapdragon汽车驾驶舱平台。两家公司将共同努力验证美光存储解决方案的性能、耐用性、可靠性等，并将其集成到snapdragon汽车驾驶舱平台中，为高通客户提供高性能解决方案。据彭博社报道，苹果公司首席运营官（coo）杰夫-威廉姆斯（jeff williams）表示，苹果在2017年起诉高通后，后者拒绝为2018新款iphone提供蜂窝调制解调器。williams周一在美国联邦贸易**会高通反垄断案听证会上的证词，表明高通迫使苹果在去年9月份发布的iphone xs，iphone xs max和iphone xr手机使用英特尔调制解调器芯片，而不是苹果自愿选择的决定。williams表示，他试图与高通协商为新iphone提供芯片，但高通拒绝了。此外，近一周，科创板和ipo的热度依然不减。自1月23日科创板总体实施方案获批，多数半导体和手机产业链厂商纷纷进击科创板。目前，已有澜起科技、中微半导体等半导体厂商和虹软科技、传音控股等手机厂商已提交ipo备案，也明确登陆科创板的意向。
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中微半导体据悉，2019年1月11日，中国证监会上海***发布中微半导体辅导备案基本情况表，显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。中微半导体成立于2004年5月，法定代表人尹志尧。截至申请提交日，公司无实际控制人，持股5%以上股东包括上海创投、巽鑫投资、南昌智微、置都投资、中微亚洲。主要从事半导体设备的制造、销售业务，公司在等离子刻蚀机、mocvd（金属有机化合物化学气相沉淀）等方面打破了国外的垄断，并进入到5nm工艺设备研发。群联推出pcie gen4x4 ssd控制芯片ps5016-e16群联电子发布全球首款pcie gen4x4 nvme ssd控制芯片ps5016-e16，搭配群联第四代ldpc的纠错引擎 (ecc engine)以及*新的3d nand flash技术，*高连续读写效能超过4000mb/s，预计于2019年q3开始供货。除上述事件外，本周内，华为推首款5g基站核心芯片；新华三宣布自研芯片；南京、杭州、福州、漳州、山东等地的集成电路产业发展也出现新的2019年重点建设项目名单，均引发关注和热议。科创板总体实施方案获批 八家半导体厂商提交ipo备案1月23日晚间，据***报道，中央全面深化改革**会第六次会议审议通过了《在上海证券交易所设立科创板并试点注册制总体实施方案》、《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》。会议指出，在上海证券交易所设立科创板并试点注册制是实施创新驱动发展战略、深化资本市场改革的重要举措。要增强资本市场对科技创新企业的包容性，着力支持关键核心技术创新，提高服务实体经济能力。华为制造部提倡的“技师文化”，鼓励生产线员工多想、多试，“从大处着眼，从小处着手”改进生产流程。在120米的生产线上，他至少点出了三处例证。比如装配环节有一条一米多长的零件传送带，就是员工通过重力原理自己开发的，装了手机的一侧自动进入下一环节，没装手机的一侧自动返回。据他介绍，以前这个环节用的是传统皮带传送，购买一条传送带要3000多元，而员工开发的替代品，成本几乎为零。华为推首款5g基站核心芯片，ic概念多股涨停1月24日，华为在“华为5g发布会暨mwc2019预沟通会”上，重磅推出业界首款5g基站核心芯片——天罡。算力比以往增强2.5倍，用单芯片控制*强的64t，支持超宽频谱，是业界唯一一家支持200m频宽的5g部署，一次部署可以满足未来需求。受此消息刺激，当日集成电路概念、芯片概念、半导体及元件三大板块当之无愧地称霸a股，排名前三。集成电路概念全天大涨3.07%，芯片概念、半导体及元件两大板块则紧跟其后，全天涨幅超2.4%(含)。此外，华为概念、5g概念板块全天涨幅也不俗，均超过了1.4%。整个生产基地，从大卡车向基地运货、物料自动仓储入库、生产线自动提取配件、成品出库，全线采取智能化管理。生产组装环节采用人机结合，机器完成大部分工作。从一个零件的传输，到*后成品的运送，主要是由机器人完成。
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华为推首款5g基站核心芯片，ic概念多股涨停1月24日，华为在“华为5g发布会暨mwc2019预沟通会”上，重磅推出业界首款5g基站核心芯片——天罡。算力比以往增强2.5倍，用单芯片控制*强的64t，支持超宽频谱，是业界唯一一家支持200m频宽的5g部署，一次部署可以满足未来需求。受此消息刺激，当日集成电路概念、芯片概念、半导体及元件三大板块当之无愧地称霸a股，排名前三。集成电路概念全天大涨3.07%，芯片概念、半导体及元件两大板块则紧跟其后，全天涨幅超2.4%(含)。此外，华为概念、5g概念板块全天涨幅也不俗，均超过了1.4%。上海澜起科技2019年1月14日，澜起科技股份有限公司向上海***提交ipo辅导备案基本情况表，显示澜起科技已于1月10日与中信证券签署辅导协议并进行辅导备案。澜起科技成立于2004年，总部设在上海并在昆山、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。作为业界领先的集成电路设计公司，澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案，是全球唯一可提供从 ddr2 到 ddr5 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商。华为推首款5g基站核心芯片，ic概念多股涨停1月24日，华为在“华为5g发布会暨mwc2019预沟通会”上，重磅推出业界首款5g基站核心芯片——天罡。算力比以往增强2.5倍，用单芯片控制*强的64t，支持超宽频谱，是业界唯一一家支持200m频宽的5g部署，一次部署可以满足未来需求。受此消息刺激，当日集成电路概念、芯片概念、半导体及元件三大板块当之无愧地称霸a股，排名前三。集成电路概念全天大涨3.07%，芯片概念、半导体及元件两大板块则紧跟其后，全天涨幅超2.4%(含)。此外，华为概念、5g概念板块全天涨幅也不俗，均超过了1.4%。据彭博社报道，苹果公司首席运营官（coo）杰夫-威廉姆斯（jeff williams）表示，苹果在2017年起诉高通后，后者拒绝为2018新款iphone提供蜂窝调制解调器。williams周一在美国联邦贸易**会高通反垄断案听证会上的证词，表明高通迫使苹果在去年9月份发布的iphone xs，iphone xs max和iphone xr手机使用英特尔调制解调器芯片，而不是苹果自愿选择的决定。williams表示，他试图与高通协商为新iphone提供芯片，但高通拒绝了。三星预估q4营业利润10.8兆韩元，环比下滑38.5%受市场需求和价格低迷的影响，三星宣布2018年第四季度预估财报，该季度营收58兆韩元（约合519亿美元）至60兆韩元（约合536亿美元），若以59兆韩元（约合527亿美元）计算，营收环比下滑9.9%，同比下滑10.6%；营业利润10.7兆韩元（约合95亿美元）至10.9兆韩元（约合97亿美元），若以10.8兆韩元（约合96亿美元）计算，营业利润环比下滑38.5%，同比下滑28.7%。距科创板首次提出到即将落地，仅仅过去85天。作为2019年资本市场的重头戏，有关科创板的进展牵动着券商、投资机构及企业等多方的心。1月23日，中央全面深化改革**会第六次会议审议通过了《在上海证券交易所设立科创板并试点注册制总体实施方案》、《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》，市场各界对科创板的正式落地充满期待，“科创板+注册制”同步推出，将是a股市场的一场**。此外，近一周，科创板和ipo的热度依然不减。自1月23日科创板总体实施方案获批，多数半导体和手机产业链厂商纷纷进击科创板。目前，已有澜起科技、中微半导体等半导体厂商和虹软科技、传音控股等手机厂商已提交ipo备案，也明确登陆科创板的意向。
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