设备原理
激光打标机的核心部件是主振功率放大(mopa)、q调制和高重频率脉冲掺镱光纤激光器,高可靠性的直流电源在专用控制卡的控制下驱动多模半导体激光器,多模半导体激光器发出的970±10nm的激光被耦合到加金属护套的5mm传输光纤中使掺镱双包层光纤中产生1.06微米波长的激光,激光在传输过程中不断被放大后扩束输出。扩束后的激光束投射到振镜扫描器上，通过计算机控制振镜快速转动及激光的开关，使激光束在x、y方向扫描，通过f-θ透镜聚集形成几微米直径的光斑作用于加工工件上，使之表面瞬间烧蚀，汽化,最后在工件表面形成需要的各种图形符号。
产品介绍
bosen-g系列光纤激光打标机由我公司运用现今世界上最为先进的激光技术，研制而成的第三代激光打标机系统。采用光纤激光器输出激光，再经超高速扫描振镜系统实现打标功能，光纤激光打标机电光转换效率高，采用风冷方式冷却，整机体积小巧，输出光束质量好，可靠性高，超长的运行寿命，节能，可广泛应用于各种流水线飞行打标和高速静态打标行业，能满足多种高精度、高效率的激光打标需要，采用世界领先水平的光纤激光器和进口零配件，打标精度高，速度快，性能稳定，寿命长达10万小时。
可雕刻金属材料和部分非金属材料，主要是应用于对深度、光滑度、精细度要求较高的领域，如手机不锈钢饰片、钟表、模具、ic、手机按键等行业，位图打标，可在金属，塑料等表面标刻出精美的图片，且打标速度是传统的第一代灯泵浦打标机、第二代半导体打标机的3～12倍。
性能特点
l激光在光纤波里受振荡加大，损耗小，稳定性好，不受外界尘气和机械松动的影响，输出的激光光束稳定。
l免维护操作，10万小时免维护。
l加工速度快，加工速度是传统激光打标机的2-3倍。
l全风冷光纤激光器、无耗材、低维护、光电转化率高、功耗小(≤800w)、使用成本底。
l一体化设计，体积小(有一体机柜和便携式可选)。
l环境适应能力强，可在震动、冲击、粉尘、湿度等环境下连续正常工作，易于实现与光纤的耦合，可实现远距离工作。
l可进行条形码、二维码、文字图形、规则和不规则流水号等打标。
l软件运行于windows平台，中/英文界面，能兼容autocad、coreldraw、photoshop等软件的文件格式，如plt、pcw、dxf、bmp等，同时也能直接使用shx、ttf字库。
应用领域
适合电子元器件，电工产品，it产业，汽车配件，五金工具制品，精密器械，礼品饰品，医疗器械等高端产品的精密、精细标识打印。典型应用如，塑胶(pa66)隔热条激光飞行打标，金属标牌自动上下料激光打标，包装盒体在线激光打标机等。
技术参数
机型
bosen-g10
bosen-g15
bosen-g20
bosen-g30
bosen-g50
bosen-g100
功率
10w
15w
20w
30w
50w
100w
激光波长
1060nm
重复频率
0-100khz
光束质量
<2
<3
<5
雕刻线速
≤7000mm/s
最小线宽
0．01mm
最小字符
0.15mm
重复精度
±0.002
供电电源
单相交流90-260v/50hz-60hz
整机耗电
500w
1000w
雕刻深度
≤0.3mm
≤0.5mm
≤1.0mm
操作系统
win98/win2000/winxp
冷却方式
内置风冷
控制接口
标准usb
打标范围
30mm/30mm-300mm/300mm
文件格式
windows操作系统字库的所有字体/字型
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