电子仪器厂(图) 高分子扩散焊机原理

  高分子扩散焊机自面市以来,客户订购量不断刷新纪录,品牌知名度和市场占有率不断得到提升,为了适应新的发展形势,全厂采用现代化工业厂区标准建设,已经成为河南巩义地区高分子扩散焊机设备的生产基地,以开发一流的技术、生产一流的产品、提供一流的服务、打造一流的品牌的强大优势,为用户提供最坚实、可靠的技术支持。每一家购机用户,均享受免费安装调试,让用户能够熟练操作高分子扩散焊机。
扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同,在焊缝中不存在各种熔化焊缺陷,也不存在具有过热组织的热影响区,其主要工艺参数(温度、压力、时间、表面状态和气氛)易于控制,即使指生产接头质量也是稳定的。因扩散焊时,所施加压力较低,工件多数是整体加热,随炉冷却,故零部件整体塑性变形很小,而且工作焊后一般不需要进行机械加工。
软连接焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备,原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的。技术上已经历经6年考验,并且已经与国内多个企业成为长期合作关系,这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备,反应良好。
设备亮点描述:
1、红外无接触测温,测温精准,300~1200摄氏度的测温范围,属德国进口产品;
2、焊接工艺参数化设定,特别对批量生产的产品有稳定质量的效果;
3、设备过载、元件过热的保护性报警;
4、压力机构经三维有限元分析,经久耐用;
5、可配置触摸屏+plc实现更稳定可靠的控制系统。
6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片。
影响高分子扩散焊机焊接效果的因素:
扩散焊通过界面原子间的相互作用形成接头,原子间的相互扩散是实现连接基础。异种材料扩散焊可能生成界面生成物,其形态对材料扩散焊接头性能有很大的影响。固态中的扩散有以下几种机制:空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体,间隙机制可以形成间隙式固溶体,只有原子体积小的元素,如氢、碳、氮等才有这种扩散形式。而由于钛合金结构具有超点阵的特殊结构,形成了原子结合扩散过程中的特殊形式。由于优质扩散连接接头的形成涉及元素扩散、材料相变、界面反应等因素,且影响工艺参数很多,为了获得稳定的优质接头,长期以来人们试图从建立元素扩散,界面反应及接头应力应变等相应的数学模型出发,研究基本规律,找到接头质量与工艺参数的关系,达到接头性能设计与控制。

巩义市电子仪器厂

17096185340
中国 巩义