smt常用知识简介
1.一般来说，smt车间规定的温度为23±7℃。
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏成份为sn96.5%/ag3%/cu0.5%。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
smt常用知识简介：
1. 我们现使用的pcb材质为fr-4;
2. pcb翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
3. stencil制作激光切割是可以再重工的方法；
4. 目前计算机主板上常用的bga球径为0.76mm;
5. abs系统为坐标；
smt常用知识简介：
1. 我们现使用的pcb材质为fr-4;
2. pcb翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
3. stencil制作激光切割是可以再重工的方法；
4. 目前计算机主板上常用的bga球径为0.76mm;
5. abs系统为坐标。
smt 之imc
imc系intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为'介面合金共化物'。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的'化合物'，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性cu6sn5(eta phase）及恶性cu3sn(epsilon phase）最为常见，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响为大。
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