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smt基本工艺全过程解析
丝印（或点胶）-----贴装（固化）----回流焊接----清洗----检测-----返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）
点胶：它是将胶水滴到线路板的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到线路板板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到线路板的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的线路板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的线路板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的线路板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
smt常用知识简介
1.一般来说，smt车间规定的温度为23±7℃。
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏成份为sn96.5%/ag3%/cu0.5%。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
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