ke-2050r 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，同时也可用于薄型芯片形状的元件以及 sop、
小型连接器等的高速贴片。
ke-2055r 既是高速芯片贴装机，还可通过图像识别对小型 qfp、fbga 及 csp 进行贴片。
ke-2060r 除具有 ke-2050r 的性能之外，还可通过图像识别对大型 qfp、fbga 及 bga 等进行
ic 贴片。
smc/smd的发明及雏形的smt技术最早在欧美形成，但进展的步履缓慢，倒是缺乏资源但善于学习西方并进行技术再创新的日本，在1970年代中期加快了开发应用步伐。在1970年代后期日本大型电子企业集团率先研制成功了自动贴片机，由内部的专用设备逐步改进为商品化的通用设备，大批量地应用在家用电子产品生产中。1980年代初期smt作为新型一大门类的先进电子板级组装工艺技术，由于自动贴片关键工艺设备的突破而正式启动。smt技术在发达国家的大型电子集团公司间重点开发与竞争而得到了蓬勃的发展。由于smc/smd无引线或短小引线，便于改善电子产品高频性能，因此最早最多地应用量大面广的彩色电视机电子调谐器上。
静电安全区(点)的室温为23±3℃，相对湿度为45-70％rh。禁止在低于30％的环境内操作ssd(静电敏感元器件)。 (3)定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。 (4)静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。 (5)工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。 (6)操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。 (7)测试ssd时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块,放一块，不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。 (8)加电测试时必须遵循加电和去电顺序：低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。 (9)检验人员应熟悉ssd的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。
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