在pcb设计和制作的过程中，有时候会经常遇到过pcb吃锡不良的情况。那么，pcb吃锡不良的情况究竟是因为哪些原因而造成的呢？
通常情况下，pcb板吃锡不良的其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。
如下图所示的情况：
吃锡不良的pcb板
而导致pcb吃锡不良情况出现的原因有很多，可以总结为以下几个方面。
如果pcb板子的表面附有油脂、杂质等杂物残留，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面，都会导致pcb吃锡不良。那么在检查过程中出现了这种情况，就可以使用溶剂将杂物洗净。但如果是硅油残留，就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷，否则并不容易被清洗干净。
还有如果就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重，也会导致pcb板吃锡不良。
在进行焊接的过程中，焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损，也会造成pcb吃锡不良。
一般焊锡的操作温度较其溶点高55-80℃,在pcb焊接过程中如果因为预热时间不够，进而没有保证足够的温度或没有正确使用助焊剂，也会导致pcb吃锡不良。
。还有一种情况，它的具体表现状况与pcb吃锡不良有些相似，就是退锡。pcb退锡的情况多发于镀锡铅基板，在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，会将大部分已粘在上面的焊锡拉回到锡炉中。所以我们在焊锡这方面一定要注意退锡的情形出现，如果一旦出现，就算是将基板重焊都无用，只能将pcb板带回厂家重修。