emmi检测,上海emmi检测,emmi检测公司
thermal emmi (insb)
目前侦测ic失效点都以ingaas、obirch为主，但对于ic非破坏分析的失效点定位、低阻抗短路(<10ohm)和3d封装失效点深度的预估分析，需另外寻求其他方法解决。
宜特科技新增thermal emmi(insb)机台，可以解决ic未开盖的失效点侦测及低阻抗短路(<10ohm)的问题分析。
机台原理是利用insb材质的侦测器，接收失效点通电后产生的热辐射分布，藉此定位失效点位置，甚至可以利用失效点热辐射传导的时间差，预估3d封装的故障点深度，也可以应用在侦测tft lcd面板及pcb/pcba的失效分析上。
宜特在 thermal emmi(insb) 机台应用
检测ic封装打线和ic内部线路短路。
介电层(oxide)漏电。
晶体管和二极管的漏电。
tft lcd面板&pcb/pcba的金属线路缺点和短路。
esd 闭锁效应。
3d封装(stacked die)失效点的深度预估。
st实验室优势
机台半自动化, 失效分析效率快。
影像清晰, 失效点位置有参考坐标功能, 准确提供物性故障分析。
3d封装(stacked die)失效点的深度预估。
关于宜特：
ist始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
emmi检测,上海emmi检测,emmi检测公司