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激光束电阻异常侦测(obirch)
obirch的工作原理如下: 以激光束在ic表面扫描,激光束的部分能量被ic吸收转化为热量,造成被扫瞄区域温度变化,若ic金属互联机中存在缺点或者空洞,这些区域附近的热量传导不同于其它的完整区域,则该区引起的温度变化会不同,从而造成金属电阻值改变δr。如果在扫描同时对互联机施加恒定电压,则可侦测到为电流变化关系为δi= (δr/r)i。依此关系,将热引起的电阻变化和电流变化联系起来,把电流变化的大小与转为所成像的像素亮度并记录后,以像素的位置和电流发生变化时雷射扫描到的位置重迭成像。如此,就可以产生obirch影像来定位缺点。 obirch常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析及线路漏电路径分析。利用obirch方法,可以有效地对电路中缺点定位,如金属线中的空洞、通孔(via)下的空洞,通孔底部高电阻区等,也能有效的检测短路或漏电。
obirch 能分析的 defect 种类 :
metal short or metal bridge。
gate oxide pin hole。
active area short。
poly short or contact spiking。
well short or source/drain short。
higher via/contact/metal/poly/aa resistance fail。
任何有材质不一样或厚度不一样的 short or bridge or leakage or high resistance 等的ic失效情况。
关于宜特:
ist始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
免费咨询电话:8009880501
(obirch)激光束电阻异常侦测