上板可靠性试验,焊接可靠性验证,上海电子可靠性公司,宜特检测
上板可靠性试验(board level ra)
由于先进ic上板技术已从bga、qfn、qfp等慢慢演进成wlcsp、csp、soc、sip等高阶制程，造成可靠度验证有许多的改变，为了更能符合先进ic封装技术之可靠度验证，宜特科技上板可靠度测试提供全方面的测试项目，从规范之条件选用→pcb layout / pcb制作→smt组装→ 质量检验→ 可靠度验证，例如温度循环测试(tct)、机械冲击测试、振动测试、板弯曲测试、推/拉力试验等，以丰富的ic与系统可靠度测试经验提供完整ic上板可靠度测试服务。
关于宜特：
ist始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
上板可靠性试验(board level ra)