1、制作流程
依产品的不同现有三种流程
a. print and etch ：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
b. post-etch punch ：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
c. drill and panel-plate ：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
2、发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依bom来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
a. 裁切方式-会影响下料尺寸
b. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
c. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
d. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
2.1 铜面处理