供应金属基板

金属基：铝基、铜基 最大板厚：8mm 工艺方法：pre-bonding 工艺方法：pre bonding post-bonding sweat solder sweat-solder 金属基处理方法： 电镀金 电镀银 电镀金、电镀银、阳极化

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深圳市一博电路有限公司
何先生
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