donews4月24日消息（记者赵晋杰）据台湾电子时报消息，台积电方面获得了独占苹果a12芯片订单的机会。该芯片将被用于今年发布的新一代iphone9、iphonexs和iphonexsplus上。iphone也将成为全球首发7nm工艺芯片的手机。
这颗由台积电代工的a127nm芯片，相比之前的10nm工艺，速度提升了20%，并且功耗降低40%。
据报道，台积电已于2017年开始7nm工艺的试生产。苹果新一代手机，在工艺制程方面，也有望打败三星note9。据悉，三星也已经在研发7nm工艺的exynos9820芯片，不过其euv工艺，相比台积电传统的工艺要更为复杂，预计2019年才会批量生产。（完）