牛津日立铜厚测厚仪cmi165系列用于测试高/低温的pcb铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在pcb钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。带温度补偿功能的面铜测厚仪、手持式面铜测厚仪。
牛津日立铜厚测厚仪cmi165 产品详情
相信测厚仪这个名词在pcb行业里大家应该都不陌生吧，只要是有实验室的pcb厂应该都能看的见测厚的仪器，只是品牌众多，型号也各异，那我们应该如何判断哪个品牌好，质量有保证，怎么样才能做到人有所求物有所值呢，这个就需要我们细心根据很多方面来判断，首先观察市场品牌，进入市场时间是否悠久，用户口碑如何，正所谓好事不出门坏事传千里，口碑较差的品牌估计大家也都知道，售后服务实力是否完善，这个也是选购的一大标准。
现在我来给大家介绍一款牛津日立测厚仪cmi165，cmi165是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔膜厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。cmi165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式膜厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
一、牛津日立测厚仪cmi165的规格：
厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
显示单位：mil、μm、oz
操作界面：英文、简体中文
存储量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能
二、牛津日立测厚仪cmi165的特点：
1.应用微电阻测试技术，符合en14571测试标准。srp-t1探头由四支探针组成，ab为正极cd为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
2.耗损的srp-t1探头可自行更换，为牛津仪器正规产品
3.仪器的照明功能和srp-t1探头的保护罩方便测量时准确定位
4.仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
5.仪器为工厂预校准
6.测试数据通过usb2.0 实现高速传输，可保存为excel文件
7.仪器使用普通aa电池供电
三、优势说明：
1、显示单位可为mils，µm或oz
2、用于铜箔的来料检验
3、用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
4、用于电镀铜后的面铜厚度测试
5、配有srp-t1，带有温度补偿功能的面铜测试头
6、可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
7、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合en 14571测试标准
四、配置：
1.cmi165主机
2.srp-t1探头
3.nist认可的校验用标准片1个