相比现有smd器件可节省90%空间，支持aoi检测科电工程
奈梅亨，2020年6月23日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合aec-q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容aoi检测等优点的dfn（分立式扁平无引脚）封装，涵盖nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(bjt)、n沟道及p沟道mosfet、配电阻晶体管和led驱动器。
nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装，从小尺寸dfn1006bd-2 (1 x 06 x 05 mm)到dfn2020d-3 (2 x 2 x 065 mm)，包括最近发布的dfn1110d-3和dfn1412d-3。dfn器件尺寸可小至06 mm2，与现有的sot23器件相比，可节省90%的pcb空间。凭借出色的热性能(rthj-s)，不仅可在更小的dfn空间内提供同等甚至更好的热功耗，而且这些封装散热更好，系统整体性能更可靠。nexperia dfn封装技术支持最高175°c的tj 。
aoi对于某些应用（尤其是汽车领域）至关重要，因此nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面(swf)的dfn封装，现在带swf封装的器件已成为公认的成熟解决方案。借助swf，可以在焊接后检查可见焊点。与不带swf的器件相比，带有swf的dfn封装的另一个好处是与pcb连接能够实现更高的机械强度。swf可增加剪切力，并提高电路板的抗弯曲能力。
nexperia双极型分立器件事业部副总裁兼总经理mark roeloffzen表示：“nexperia的汽车级dfn封装系列为工程师提供了更多的选择：采用现有的有引脚smd封装开发应用，或者采用节省空间的dfn封装。我们致力于通过封装创新引领市场发展，提供采用dfn封装的各种分立器件产品组合，以满足客户需求。”
目前采用dfn封装的分立半导体已投入量产，nexperia将在2020年释放更多产能，为业界提供全面的分立器件产品组合。现有类型包括标准的高功率产品，例如bc847、bc817和bav99等等。
如需了解符合aec-q101标准、带swf的新型dfn封装分立器件产品组合的更多信息（包括产品规格和数据手册），请访问wwwnexperiacomautomotivedfn