- 加工定制：
- 种类：种类繁多
- 绝缘材料：
- 表面工艺：
- 特性：
- 表面油墨：
- 最小线宽间距：
- 最小孔径：
- 加工层数：
- 板厚度：
- 粘结剂树脂：
电解铜箔
s-hte ed copper foils for pcb
规格：
公司可提供1/3oz～2oz(名义厚度 9 ～70µm)幅宽550mm ～1295mmpcb用标
准电解铜箔。
产品性能：
产品具有优异的常温储存性能、高温抗氧化性能，产品质量达到ipc-4562标准ⅱ、ⅲ级要求，满足标准轮廓(s)高温延展性（hte）电解铜箔特性(见表一)。
产品用途：
适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板。
使用优点：
该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。
产品表面金相：
标准轮廓(s)高温延展性（the）铜箔特性表一:
技术参数
通 用 工 业 术 语
1/3oz(12μm)
1/2oz(18μm)
1oz(35μm)
2oz(70μm)
单位面积质量(g/m2)
102-112
145-161
280-305
560-610
抗拉强度
(kg/mm2)
常温
≥30
≥30
≥30
≥28
高温180oc
≥17
≥17
≥17
≥20
延伸率(%)
常温
≥3
≥3
≥5
≥10
高温180oc
≥2
≥2.5
≥3
≥5
表面粗糙度
(μm)
光面ra
≤0.43
≤0.43
≤0.43
≤0.43
毛面rz
≤6
≤7
≤10
≤12
剥离强度
(kg/cm)
≥1.1
≥1.2
≥1.8
≥2.2
渗透点(点/m2)
≤5
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抗高温氧化性(180oc/h)
无氧化变色(恒温180oc处理60分钟)
注：1.铜箔毛面rz值为ucf测试稳定值，不做保证值。
2.剥离强度为标准fr-4板测试值（5张7628pp）。
3.品质保证期限自收货日起90天。
昆山市禄之发电子科技有限公司
周彬彬
13405108532
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