日前，已经曾在芯片行业内的网友@手机晶片达人爆料，联发科全力打造、一心冲击高端的全球首款十核心手机处理器heliox20
出现问题，因为存在过热问题，客户产品迟迟无法上市。小米、htc已经取消了x20手机项目。
x20集成了两颗a72和八颗a53核心，分成三个簇，其性能不俗，工程机的geekbench跑分单线程超过2000，多线程更是勇破7000创纪录。
联发科称，x20已经投入量产，相关产品超过10款。而这次过热传言如果属实，那么无异于给mtk当头一棒。
mtk错在那里呢，是十个核心太多了吗?
一、十个核心不是问题
人们看cpu强弱，有时候会被核心数字误导，认为核心多性能就强大，发热和功耗也会大，其实这是个误区。
arm从a15开始就区分了大小核心，小核心性能功耗比高，面积小，三、四个小核心才相当于一个大核心。
而heliox20的10核心是4+4+2的结构，四个低频a53，四个高频a53，两个a72核心。相比同档次的四大四小结构。helio
x20的面积并不大，总功耗也不高。
而且，在日常使用的时候，面对中等性能的需求，helio
x20的三个cpu簇解决方式反而有功耗优势。是同样的中等性能，高频a53比低频a72功耗更低。
所以heliox20的10个核心并不是问题，它的三个cpu簇结构是有利于降低功耗的。
二、问题出在台积电20nm工艺上
2015年初，骁龙810和三星7420差不过同时发布，两者都采用了arm的公版，四个a57大核加上四个a53小核。
但是两者的表现却大相径庭，骁龙810因为过热被很多厂商抛弃，勉强使用的厂商也在散热上做足了功课。
根本问题就出在台积电的20nm工艺上，理论上20nm工艺相比28nm应该进步不少，但是台积电的20nm工艺却很糟糕。
有网友实测，同样的a53核心，同样的频率，台积电20nm工艺的功耗不仅仅比三星的20nmlpe高，甚至相比28nmhpm工艺也落后。
骁龙810的问题主要就出在台积电20nm工艺上，而有意思的是，台积电下一代16nmff+的工艺却相当优秀，甚至比三星14nmlpe还要好一点。
mtk的heliox20很不幸掉入一个台积电这个20nm坑里面了。
而华为麒麟950跨代合作，得到了台积电16nmff+的产能，测试表现非常优秀。
本来a72核心是公版，谁先拿出产品就会有优势，结果mtk设计优秀但是制造上掉进了坑。有了现在的麻烦。
三、未来cpu的竞争在工艺争夺
现在高通、三星、苹果都在自研核心架构，mtk和华为海思还在用arm公版。但是无论哪一种方式，决胜因素都是先进工艺的争夺。
核心设计再优秀，没有先进工艺，用户就得不到好产品，heliox20就是例子。
而华为能够得到台积电16nm
ff+工艺的产能，是因为华为提前与台积电就工艺问题进行过合作。而华为、高通还与中芯国际在工艺上有深度合作，为未来的产品做准备。
所以，mtk这次出问题不是10核心太多，而是在工艺争夺上失利。而吃一堑长一智，mtk在吃了这次亏之后，已经瞄准了台积电下一代的10nm工艺，准备提前合作。mtk的后续产品还得值得期待的。
作者：maomaobear|来源：idonews专栏