进线螺纹：g3/4”
电缆规格：φ8~φ12mm
绝缘等级：i
外形尺寸：φ207×166mm
重量：2.3kg
订单标号：
订货编号
配用光源
额定功率（w）
光通量（lm）
平均使用寿命（h）
bfc6181-l24
led
24
1600
100000
【防爆灯、防水灯】售后服务
本产品严格按照iso9001:2000国际质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于国家标准,完全达到设计要求,产品实行3年保用,光源保用3年 ,自购买之日起3年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护.（不收任何维修费和材料费）
【防爆灯、防水灯】led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术
2、led封装工艺的特点分析
要在led封装工艺过程中对其芯片/封装质量进行实时在线检测，就必须首先了解led封装的工艺特点、led的参数特点。
2.1 led封装的工艺过程
led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。而led的封装形式是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸。而支架式全环氧包封是目前用量、产量的形式，因此也应该是led封装产品质量在线检测的重点突破对象。
支架式全环氧包封的主要工序是[4]，首先对led芯片进行镜检、扩片，并在一组连筋的支架排中每个led支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银胶（即点胶、备胶工艺），然后用真空吸嘴将led芯片吸起安置在支架的反光碗中心处，并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起（即固晶工艺）；通过压焊将电极引线引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作（即压焊工艺）；将光学环氧胶真空除泡后灌注入led成型模内、然后将支架整体压入led成型模内（即灌胶工艺），对环氧胶进行高温固化、退火降温，固化之后脱模（即固化工艺），***后切断led支架的连筋(图1所示)，***后进行分检、包装。
防爆灯
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本产品严格按照iso9001:2000国际质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于国家标准,完全达到设计要求,产品实行3年保用,光源保用3年 ,自购买之日起3年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护.（不收任何维修费和材料费）
【防爆灯、防水灯】led芯片固晶错位影响的模拟实验
当固晶位置有偏差时，芯片将偏离环氧透镜球心位置，这时入射的激光束经透镜后将产生偏折而不能全部聚焦到芯片上，导致芯片接受到得总光强p变弱。由式（7）可以看出，入射光强p的变化将引起il1的线性变化。因此系统输出的信号强度，也能反映固晶的质量。为此通过调整照射led的激光光源强度，来模拟固晶偏差，其实验结果如图5所示