indium9.0a是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的snagcu、snag等合金系统而设计， 同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。indium9.0a的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。此 外，indium9.0a的高抗氧化性可从根本上消除小焊点熔合不完全的问题（葡萄球现象）。
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的氧化物含量低的球 状粉末，涵盖的熔点范围很广。3号粉、4号粉是sac305 和sac387的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的 重量比，数值取决于粉末形式和应用。
标准产品规格
95.5sn/3.8ag/0.7cu (sac387)；96.5sn/3.0ag/0.5cu (sac305)；98.5sn/1.0ag/0.5cu (sac105)；99sn/0.3ag/0.7cu (sac0307)
包装
indium9.0a目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭 式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。
兼容产品
? 返修助焊剂：tacflux?089hf、tacflux?020b ? 含芯焊锡线：cw-807、cw802 ? 波峰焊助焊剂：wf-9945、wf-7745
特点
? 微小开孔（<=0.66ar）高转印效率 ? 消除葡萄球现象 ? bga/csp的焊点中空洞率低
苏州贝俊轮商贸有限公司
陈先生
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