- 品牌：升贸
- 型号：PF606-P
- 粘度：215
- 颗粒度：25-36
- 产地/厂商：
- 含量≥：
- 牌号：
- 加工定制：
- 合金组份：无铅
- 活性：高RA
- 类型：
- 清洗角度：清洗型
- 熔点：217-219
- 种类：免清洗型焊锡膏
- 工作温度：
- 适用范围：
- 规格：500g/瓶
升贸无铅锡膏 锡膏型号: pf606-p
锡膏规格: 锡膏规格
no1 2 3 4 项目 外观 合金成份 熔点 锡粉粒径 sn/ag3.0/cu0.5/x 217~219℃ 规格 呈灰色糊状,不含异物,不可有结块
rev:2009/3/16
ver. 6
规范标准 jis-z-3282 使用 dsc 仪器
(type 3) +45 m 1%以下,—20 m 10%以下 ipc-tm-650, 2.2.14 (type 4) +38 m 1%以下,—20 m 10%以下 (type 5) +25 m1%以下,—15 m 10%以下 (type 6) + 15 m 1%以下 — 5 m 10%以下 , 球型粉 11 ± 1.0wt% 200 ± 30 pa.s (25±1℃, 10 rpm,malcom ) rol1 合成松香 jis-z-3197, 6.1 jis-z-3284,附件 6 j-std-004
5 6 7 8
锡粉粒型 助焊剂含量 黏度 助焊剂种类
信赖性测试资料
no1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 测试项目 铜板腐蚀试验 扩散性试验 铬酸银试验 铜镜试验 氟化物试验 表面绝缘阻抗试验 电子迁移试验 黏度试验(25℃,10rmp) 黏著力试验(gf) 热坍塌性试验 锡珠试验 ▲ ◆ 测试结果 pass 75% up pass pass pass 1×109 up 1×1012 up 无迁移现象 200 ± 30 pa.s 130 up(8hr) less than 0.3 mm pass 测试方法 jis-z-3197, 6.6.1 法 jis-z-3197, 6.10 法 ipc-tm-650, 2.3.33 ipc-tm-650, 2.3.32 ipc-tm-650, 2.3.35.1 ipc-tm-650, 2.6.3.3 ipc-tm-650, 2.6.14.1 jis-z-3284. 附件 6jis-z-3284. 附件 9 jis-z-3284. 附件 8 jis-z-3284. 附件 11
▲试验环境:85℃,85% rh
◆试验环境:65℃,85% rh
1
合金组成
金属 种类 升贸 标准
锡 (sn) rem. 银 (ag)(ag) 2.8~ 2.8~ 3.2 3.2 铜 (cu) 0.3~ 0.7 镍 (ni) 0~ 0.01 锗 (ge) 0~ 0.01 锌 (zn) 0.001 max 铝 (al) 0.001 max 锑 (sb) 0.05 max 铁 (fe) 0.02 max 砷 (as) 0.03 max 铋 (bi) 0.10 max 镉 (cd) 0.002 max 铅 (pb) 0.05max
专利号码: 日本国特许第 3296289 号,美国特许第 6179935b1 号
建议温度曲线图
250 220 200
d ℃/sec e ℃/sec
f~g c ℃
150
℃
b
℃
a ℃/sec
100
t1
50
t2
t3
pre-heat
50
soaking
100 150
reflow cooling
200 250sec.
a: ramp up rate during preheat: b~ c : soaking temperature: d: ramp up rate during reflow: e: ramp down rate during cooling: f~g : peak temperature:t1: preheat time: t2 : dwell time during soaking: t3 : time above 220 ℃ :
1.0~3.0 ℃/sec 155~185 ℃ 1.2~2.3 ℃/sec 1.0~6.0 ℃/sec 230~250 ℃ 50~80 sec 60~120 sec30~100 sec 2
锡膏保存与使用方法
1,保存方法
(1),锡膏的保管要控制在 0-10℃的环境下,锡膏使用期限为 6个月(未开封). (2),不可放置於阳光照射处.
开封前) 2,使用方法 (开封前 开封前
(1),开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25 ±2℃),回温时间约为 3-4 小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法. (2),回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为 1~3 分钟,视搅拌机机种而定.
3,使用方法 (开封后 , 开封后) 开封后
(1),将锡膏约 2/3的量添加於钢板上,尽量保持以不超过 1 罐的锡膏量於钢板上. (2),视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质. (3),当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同置放,应另外存放在别的容器之中.锡膏 开封后在室温下建议於 24 小时内用毕. (4),隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏,与新锡膏以 1:2 的比例搅拌混合,并以多次少量的方式添加使用. (5),锡膏印刷在基板后,建议於 4~6 小时内置放零件进入回焊炉完成著装. (6),换线超过一小时以上,请於换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖. (7),锡膏连续印刷 24 小时后,由於空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤(4)的方法. (8),为确保印刷品质,建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭. (9),室内温度请控制於22-28℃,湿度 rh30~60%为最好的作业环境. (10),欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇,ipa 或去渍油.
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