產品特點:★★★空間的魔術師★功率晶體的守護者★★★ ■ 電子絕緣性優良 ■ 優良的電子元件之熱傳導表現 ■耐用壽命更優於散熱膏或雲母片 ■ 完全不需要螺絲固定,組裝固化過程亦無需使用夾具或治具 ■ 高效率生產,固化時間短,僅僅需要150℃,6分鐘即可固化 ■ 長時間工作與壓力之下,熱傳導效果穩定性極高 ■ 更適合現今產品組裝中,對散熱系數要求更高之需要 ■ 全新製程的熱傳導之材料選擇,完全符合rohs, ul94 v-0, halogen free(無鹵）熱傳導複合物 本產品為有矽質(silicon)有機化合物之精製高分子結構物，經過固化成型後，其熱傳導複合物是為極佳之熱傳導墊片填料，此優點能促進高熱傳導性、絕無滲油率及高溫穩定性，複合物在溫度達到180°c 時仍具穩定性、並能保持良好的散熱模組之密封。以改善自電器或電子元件向散熱器或底盤的熱能移轉，藉此增加元器件的總體效能。
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李汪洋
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