6/8/12寸晶圆无 无移动包装盒 硅片盒

  • 加工定制：是|否
  • 品牌：Panasonic/松下
  • 型号：MW300G
  • 用途：该产品用于半导体及LED晶圆包装及运输中使用。
  • 别名：
  • 规格：

产品简介：
晶片制造的最后一步是包装。此包装盒设计结合了直高包装盒与早期叠币式包装盒的*性能特征。
实现包装密度*化
九成再生品，无论从外观还是性能上都与新品无异，实现资源的*利用率，及对环境的保护，能*程度上减低晶圆厂家包装上在成本。
 
   
上海茸晶半导体科技有限公司
张健
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