- 加工定制：
- 品牌：卓茂BGA返修台ZM-R5830
- 型号：卓茂BGA返修台ZM-R5830
- 材质：
- 产品认证：
- 最大电压：
- 工作电流：
- 主要用途：
卓茂bga返修台zm-r5830
zm-r5830返修台的主要参数：
功 率：max 4500 w
加热器功率：上部温区800 w 下部温区1200 w ir温区2400 w
电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋plc和温度控制模块
温度控制：k型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
定位方式：v型卡槽pcb定位
pcb尺寸：max 355×335 mm min 50×50 mm
适合芯片尺寸：2*2—70*70mm
外形尺寸：l535×w650×h600 mm
机器重量：30kg
zm-r5830返修台的主要特点：
● 独立的三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，ir预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同bga进行调用； ② 可对bga芯片和pcb板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对pcb板底部进行加热，能完全避免在返修过程中pcb板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； ③ ir预热区可依实际要求调整输出功率，可使pcb板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对；
● 多功能人性化的操作系统 ① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度k型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动； ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； ③ bga焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制pcb焊接区局部下沉； ④ 多功能pcb定位支架，可x方向移动，pcb板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ⑤ 采用大功率横流风扇迅速对pcb板进行冷却，以防pcb板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片；
● 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损毁。
bga返修台专业制造商,bga返修台第一品牌
深圳市卓茂科技有限公司
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卓茂bga返修台zm-r5830
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