苏州西博三维科技有限公司 - 品牌介绍技术实力雄厚 品牌质量保证
苏州西博三维科技有限公司作为光学工业测量行业的佼佼者,是您可以信赖的事业伙伴。苏州西博三维科技有限公司是一家专业提供研发生产白光、激光检测系统和设备的科技型企业，是国内相关技术领域研究较早、综合实力最强、应用领域最广、技术种类和服务能力最强的科技型公司。公司位于苏州工业园区，依托西安交通大学模具与先进成形研究所、西安交通大学苏州研究院，长期潜心于三维光学测量的基础及应用研究，充分利用了西安交通大学的研发优势，基于产学研相结合的平台成立的新型科技型企业。公司在西安交通大学研究的基础上，经过多年的积累，在光学测量和工程领域取得了一批高水平的研究成果，形成产业化链。
西安交通大学模具与先进成形技术研究所前身为创办于1952年的锻压教研室。研究所现有教授与工程技术人员21人，硕士与博士研究生100余人。形成了一支结构合理、精干、多学科交叉的教学科研队伍，承担着全院关于模具与先进成形技术研究方向的本科生、研究生的培养和相关科研任务。研究所获得国家技术发明二等奖1项，国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步奖4项，发明专利12项，发表科研论文500余篇，ei、sci、istp收录的论文100余篇，承担多项重大科研项目。
研究所近年来从事三维实体数字化的科学研究，研制了系列光学三维测量系统，并在逆向工程设计、三维数字化检测技术方面进行了大量研究，在三维数字化技术的三维实体数字扫描、三维机械和模具设计、三维检测技术方面的研究处于国内外领先水平。
xtom三维面扫描系统基于双目立体视觉原理，采用国际最先进的外差式多频相移三维光学测量技术，单幅测量幅面大小（从30毫米到1米）、测量精度、测量速度等性能都达到国际最先进水平，与传统的格雷码加相移方法相比，测量精度更高，单次测量幅面更大、抗干扰能力强、受被测工件表面明暗影响小，而且能够测量表面剧烈变化的工件，可以扫描测量几毫米到几十米的工件和物体。广泛适用于各种需求三维数据的行业，如汽车工业、飞机工业、摩托车外壳及内饰、家电、雕塑等。
系统主要由测量头、控制箱、标定板、标志点、计算机及检测分析软件等组成。
系统应用范围包括：
² 逆向设计：快速获取零部件的表面点云数据，建立三维数模，从而达到产品快速设计的目的。
² 产品检测：生产线产品质量控制和形位尺寸检测，特别适合复杂曲面的检测，可以检测铸件、锻件、冲压件、模具、注塑件、木制品等产品。
² 其它应用：文物扫描和三维显示、牙齿及畸齿矫正、医学整容修复等。
图：双目立体视觉原理 图：投影光栅
1.1 系统特色l 采用国际先进的外差式多频相移技术，同时也支持格雷码加相移的测量方法
l 根据用户需求，配备一组或多组镜头，可实现多种测量幅面：32mm×24mm、64mm×48mm、128mm×96mm、200mm×150mm、400mm×300mm、800mm×600mm等
l 多线程运算，扫描及计算速度快，单次扫描2~4秒，扫描一次获得130~400万的点
l 扫描过程全自动拼接，支持基于标志点和被测物特征的两种拼接方式
l 扫描效率高，支持手动选区扫描，提高扫描速度和后期处理效率
l 在扫描得到物体三维形状的同时还可以扫描得到并输出纹理信息
l 绝大多数物体无须特殊处理可直接扫描，可以扫描彩色甚至黑色物体
l 后处理功能非常丰富，具备点云优化降噪、点云融合（重叠面删除）、点云补洞、三角化等自动后处理功能
l 辅助分析工具非常丰富，具备点云测距、多种坐标变换、元素拟合、各种角度及尺寸分析功能
l 具备多种数据输出接口：点云（asc，igs），三角形网格（stl），纹理贴图（obj）
1.2 系统功能系统的主要功能包括基本测量功能、点云后处理功能，分析报告功能等，具体如下：
（1）基本测量功能：
※测量幅面：支持30毫米到1米的测量幅面，根据需求可实现多种测量幅面：32mm×24mm、64mm×48mm、128mm×96mm、200mm×150mm、400mm×300mm、800mm×600mm等
测量相机：支持一百万到四百万像素相机，支持千兆网、usb2.0、usb3.0等多种接口的相机
扫描预览：在扫描的过程中，系统实时跟踪标志点，显示拼接结果，方便扫描
※扫描模式：非接触式白光光栅扫描，支持格雷码和多频相移两种编码光栅
※相机标定：支持多测头同时标定，支持外部图像标定
※拼接方式：支持基于标志点和基于被测物特征的两种全自动拼接方式
※全局拼接：支持导入摄影测量系统计算的全局点进行测量，提高测量精度
※选区扫描：支持手动选择区域进行扫描，提高扫描速度和后期处理效率
※纹理扫描：在扫描物体三维形状的同时还可以扫描得到并输出纹理信息
※深色物体扫描：绝大多数物体无须特殊处理，可直接扫描
系统测量结果：点云（asc，ply，wrl），三角形网格（stl），纹理贴图（obj）
多工程测量：系统软件支持多工程测量、显示及分析
探针测量：对于沟槽、空洞等难以扫描的死角，系统具备接触式探针测量功能
支持系统：同时支持32位、64位系统，具备多线程加速计算功能
（2）点云后处理功能
点云采样功能：点云采样功能可以根据需要删减不必要的数据点，提高处理效率
点云平滑功能：具备高斯平滑、双边滤波、特征保持滤波等多种点云平滑方式
※点云融合：系统自动识别多幅重叠点云中的*数据并融合为一幅点云
※三角化功能：自动将测量的点云进行三角网格化并输出成stl格式
※补洞功能：对于无法扫描和测量的区域，系统可以根据曲率自动将被测物补充完整
（3）分析报告功能
点云测距功能：手动选取两个三维点，测量两点间的三维距离
※坐标转换功能：321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能
※元素创建功能：可以创建三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥等多种三维元素
※分析创建功能：可创建点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角等多种分析
1.3 技术指标
指标名称
技术指标
1.
核心技术
双目立体视觉、多频外差相移
2.
扫描方式
非接触式三维白光面扫描方式
3.
※测量幅面
支持30毫米到1米的测量幅面，根据需求可实现多种测量幅面：32mm×24mm、64mm×48mm、128mm×96mm、200mm×150mm、400mm×300mm、800mm×600mm等。
4.
测量相机
支持一百万到四百万像素相机，支持千兆网、usb2.0、usb3.0等多种接口的相机
5.
※相机标定
支持多测头同时标定，支持外部图像标定
6.
单幅扫描精度
0.008-0.05mm
7.
测量点云间距
0.05-0.5mm
8.
单次扫描时间
2-4s
9.
测量结果格式
点云（asc，ply，wrl），三角形网格（stl），纹理贴图（obj）
10.
※拼接方式
支持基于标志点和基于被测物特征的两种全自动拼接方式
11.
※全局拼接
支持导入摄影测量系统计算的全局点进行测量，提高测量精度
12.
※选区扫描
支持手动选择区域进行扫描，提高扫描速度和后期处理效率
13.
※纹理扫描
在扫描物体三维形状的同时还可以扫描得到并输出纹理信息
14.
※点云后处理
具备点云优化降噪、点云融合（重叠面删除）、点云补洞、三角化等自动后处理功能
15.
※分析报告功能
具备点云测距、多种坐标变换、元素拟合、各种角度及尺寸分析功能
16.
系统兼容性
兼容32位、64位系统
1.4 典型配置低端系列：
外观
型号
xtom-tc-ⅰ(单目)
xtom-tc-ii（双目）
xtom-tc-iii（四目）
xtom- rc -iv
（桌面型）
测量幅面
400×300mm
200×150mm
400×300mm
200×150mm
128×96mm
64×48mm
相机像素
1×1300000
2×1300000
4×1300000
2×2000000
相机焦距
computar 12mm
computar 12mm
computar 12mm
computar 8mm
computar 16mm
标准测距
850mm
850mm
850mm/350mm
350mm
测量精度
0.05mm
0.04mm
0.03~0.04mm
0.008~0.01mm
采样点距
0.3mm
0.3mm
0.3/0.15mm
0.08/0.05mm
测量景深
>300mm
>300mm
>300/150mm
>100/50mm
工业型系列：
外观
型号
xtom-et-ⅰ
(标准型)
xtom- et -ii
（四目型）
xtom- et -iii
（高精度）
xtom- et -iv
（大幅面）
测量幅面
400×300mm
400×300mm
200×150mm
400×300mm
800×600mm
相机像素
2×2300000
（1920 x 1200）
4×2300000
（1920 x 1200）
2×5000000
（2590 x 2048）
2×5000000
（2590 x 2048）
相机焦距
computar 25mm
computar 25mm
computar 16mm
tawov 25mm
tawov 25mm
标准测距
850mm
850mm/350mm
850mm
1600mm
测量精度
0.02mm
0.015~0.02mm
0.01mm
0.04mm
采样点距
0.25mm
0.25/0.15mm
0.15mm
0.3mm
测量景深
>300mm
>300/150mm
>300mm
>500mm
1.5 应用案例（1） 逆向反求
图：逆向工程测量应用案例
（2） 质量检测
图：质量检测应用案例
（3） 文化创意
图：文化创意应用案例
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章儒略
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