sip系统芯片封装、pop堆叠芯片组装、igbt功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。
半导体在社会中的应用越来越广泛，人们对半导体器件的需求也越来越多，如整
流电路、检波电路、稳压电路和各种调制电路等，都需要用到半导体器件，但现有的对半导体器件的加工，还存在些问题，例如半导体器件组装后芯片的清洗过程，用现有的清洗方法，其制成的产品易造成二次玷污，二次玷污对产品电性参数的影响较大，造成了产品质量不稳定，此外，由于化学物质在芯片中的残留，在产品使用和保存中会有化学和物理反应，造成产品性能衰减，产品电性良率低，可靠性低。
水基led芯片清洗剂采用烷基醇酰胺烷氧基聚氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸烷氧基聚氧乙烯醚等制成水基型led芯片清洗剂，虽然对led芯片清洗率达99 .5%，但对复杂的半导体芯片的清洗往往达不到预想的要求，而且而且由于清洗剂组分复杂，多种成分不易直接获得，需经过多步反应得到，不够经济实用。而且清洗剂中需大量的三氟乙醇溶剂，会对人体的生殖系统造成损害，仍存在氟，如果清楚不彻底，长期也会造成键合失效。由于led芯片是种固态的半导体器件，就是个p-n结，它可以直接把电转化为光。led芯片的组成：由金垫、p、n、pn结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。因此半导体芯片和led芯片相比在组成上有较大不同，组分更加复杂，而且结构更加细，其中的苯甲酸钠、苯甲酸胺或水杨酸钠对半导体芯片的铝层仍具有定的性，因此led芯片的清洗剂并不能适用半导体芯片的清洗要求
系统封装（system in package，sip）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件（此时封装形式多为qfp、sop等），再到单个封装体中加入多个芯片。叠层芯片以及无源器件，后发展到个封装构成个系统（此时的封装形式多为bga、csp）。sip是mcp进步发展的产物，二者的区别在于：sip中可搭载不同类型的芯片，芯片之间可以进行信号取放和交换，从而以个系统的规模而具备某种功能；mcp中叠层的多个芯片般为同种类型，以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体上来说为多芯片存储器。
w3110是款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。本产品满足规范标准：rohs\reach\hf\索尼ss-00259。经三方认证机构—sgs检测验证。
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般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技自主研发的功率器件和半导体水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的水基清洗剂。将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。