sf-3晶圆厚度测量仪使用分光干涉法原理，可对硅厚度、碳化硅厚度、氮化硅厚度、蓝宝石厚度等多种特殊材料实现高速无损、非接触式测量，可用于晶圆减薄过程中的厚度实时监控，而且设备保证了高精度以及良好的稳定性。
晶圆厚度测量仪 产品详情
产品特色
非接触式、非破坏性光学式膜厚检测采用分光干涉法实现高度检测再现性可进行高速的即时研磨检测可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中体积小、省空間、设备安装简易可对应线上检测的外部信号触发需求采用膜厚检测的独自解析演算法。可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
规格式样
sf-3
膜厚测量范围
0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度
±0.1% 以下
重复精度
0.001% 以下
测量时间
10msec 以下
测量光源
半导体光源
测量口径
φ27μm※2
wd
3 mm ~ 200 mm
测量时间
10msec 以下
※1随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同※2最小φ6μm