diodes公司 (nasdaq：diod) 今日宣布推出新一代首款独立 mosfet网络推广
dmn3012leg 采用轻巧封装，可提升效率，大幅节省各种电源转换与控制产品应用的成本、电力与空间
dmn3012leg 在单一封装内整合双 mosfet，尺寸仅 3.3mm x 3.3mm，相较于典型双芯片解决方案，电路板空间需求最多减少 50%
此节省空间的特点，有利于使用负载点 (pol) 与电源管理模块的一系列产品应用
dmn3012leg 可用于 dc-dc 同步降压转换器与半桥电源拓扑，以缩小功率转换器解决方案的尺寸
powerdi? 3333-8 d 型封装的 3d 结构有助增加整体功率效率，且高电压与额定电流大幅扩大其应用范围
完全接地垫片设计可带来良好的散热效能，降低整个解决方案的运作温度，还能善用高切换速度及其效率，免去大型电感器和电容器的需求
dmn3012leg 整合两个 n 信道的增强模式 mosfet，非常适合用于同步降压转换器的设计
此组件使用横向扩散 mos (ldmos) 制程，结合快速导通和间断动作，q1 延迟时间仅 5.1ns 和 6.4ns，q2 仅 4.4ns 和 12.4ns，且 q1 最大导通电阻 (rds(on)) 在 vgs=5v 时仅 12mω，q2 在 vgs=5v 时则是 6mω
若闸源极电压为 10v，dmn3012leg 可接受 30v 汲源极电压，同时支持 5v 闸极驱动