iPhone 7将成历代最薄iPhone 或取消耳机插孔

donews3月4日消息(记者王金宝)距离iphone7发布还有半年的时间,但目前已经曝光了不少关于这款新设备的消息,据最新消息显示,有望在今年9月份推出的苹果iphone7将与ipodtouch一样薄,厚度为6.1毫米,比iphone6s还要薄1毫米。同时,iphone7还将提供立体扬声器。
消息称,苹果下一代手机有可能命名为iphonepro,机身将与iphone6、6s相似,但采用了全金属背壳和更薄的摄像头组件,因此其配备的双后置摄像头将不再凸起、天线也被移至机身侧面,同时,为了减少机身厚度而取消了3.5mm耳机插孔,将其与lightning充电接口合二为一,同时lightning接口将变得更薄,但并不意味着iphone需要全新的数据线。
2007年苹果发布了首款iphone手机,厚度为12.3毫米,而iphone5s厚度为7.6毫米,iphone6厚度为6.9毫米,iphone6plus厚度为7.1毫米,相比之下,手机更薄也意味着更容易受损,比如此前有用户抱怨iphone容易被压弯。因此,苹果已计划在新iphone上使用强度更高的材料,据消息人士透露,苹果手机可能会使用与applewatch一样的7000系列铝质材料,该材料可使iphone7的硬度比iphone6增强60%。
2015年,分析师郭明池也曾在去年表示,iphone7至少要等到今年9月才能发布,并将成为苹果史上最薄的手机,厚度只有6毫米。如果该说法无误,那么iphone7将成为苹果史上最薄的手机,即便如此,但iphone却仍比厚度仅为4.75毫米的世界最薄手机vivox5max厚。(完)