联动科技实业有限公司，成立于1998年12月，一直致力于研发、生产和销售半导体后道封装设备，产品系列包括：QuickMark?LasermarkingSystem“快唛”工业激光打印设备，和QuickTest?DiscreteTester“快测”半导体分立器件测试系统。秉承产品制造理念和不断创新精神，提供优质可靠、高效率的半导体工业设备，更促进产品研发的不断进步和生产力的提高，而联动科技的全面细致的技术支持，为行业应用客户提供了最佳的合作与服务。联动科技不断超越自我、追求卓越，从一开始进入业界的过去几年内，我们取得了一系列成绩。凭借技术优势控制，成为半导体生产制造行业，全面的激光打印设备系统生产商，我们的自有研发团队，拥有R&D研发产品多项设计专利和服务于客户的研发资源。这些技术和累积经验，保证了产品在行业实际应用的高效及可靠性，使联动科技的激光打印设备成为业界客户的首当之选。提供各种工业激光打印系统，从Co2laserSystem、ND：YAGDiode-pumpedlasersystem、Fiberlasersystem,到行业应用客户要求为其特殊制造的激光打印设备。我们精于产品制造和软件开发，提出了丰富和先进的技术，完善了其业务领域，最大限度地满足了客户的需求，简化了集成合作厂商和过程专家的工作。已实现精确测试的高速度、高精度、高性价比的QuickTest™DiscreteTester“快测”半导体分立器件测试系统,以其多种系统配置，根据不同需求，为客户提供经济高效率、完整的解决方案。