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本月初，高通推出了新一代旗舰移动平台“骁龙8”，简称“骁龙8”。
作为“骁龙”品牌独立后的第一款产品，骁龙8采用了基于armv9架构的全新kryo cpu内核，温度和跑分都有大幅提升。
让我们来看看骁龙8的跑分，以及它与现有的高通骁龙888相比的优势。
跑步成绩全面提升
除了骁龙8，此次官方提供的qrd也采用了8gb内存和512gb存储，具有fhd分辨率。
安兔兔的跑分超过了103万，之后的连续两届跑分也达到了99.4万和98万。其中cpu成绩在23万左右，gpu成绩最高44万左右，第三次运行后41.5万左右。
相比高通骁龙888，骁龙8的跑分提升了1/4左右，更加稳定。可以看出骁龙8这次对发热的控制比较到位。
以上三次测试前，手机温度分别为28、33、37，每次耗电7%，温升分别为8、5、3。
一般来说，量产机会使用更大的电池和更好的散热模块，芯片的体质也会随着工艺的提升而更好。所以量产产品的温度和功耗表现应该会更好，分数可能会进一步提高。
需要注意的是，骁龙8的这个qrd是全密封的，而不是像以前的产品一样在后盖上开几个孔。
这些开口方便后续布线调试，但也有利于散热。
高通骁龙865测试仪
其后盖完整，还采用了符合潮流的多摄像头模组，更符合市面上主流产品的状态，自然体现了芯片在日常使用中的表现。
我甚至觉得，如果在这台机器上印个logo，就可以直接作为量产机型发布了。
一代骁龙8 qrd
不过它的屏幕分辨率是fhd，前几代原型机都不用，也是目前旗舰机中主流的2k。
相比之下，用高通骁龙888移动平台plus 9的第一次安兔兔跑分是83万，但是第二次跑分会大大下降。
所以与今年基于高通骁龙888 的产品相比，接下来采用骁龙8 的产品应该能够在长时间游戏期间维持更好的性能，温度也会更低一些。
在geekbench 5 当中，骁龙8 的单核分数为1229，多核3756。相比之下高通骁龙单核1100 左右，多核3500 左右；苹果a15 单核超过1700，
多核为4650 上下。
也就是说，骁龙8 大核提升在12% 左右，看来cortex-x2 确实立功了。但是多核提升仅为7%，稍微低了一些。我认为较低的a710 中核频率应该有一定影响，同时又证明了对于高通来说，
本次能效的提升是高于性能的。
不过与苹果a15 相比，骁龙8 的cpu 部分大概还是有至少两代的性能差距。并且苹果a15 还是基于老的armv8 架构，看来苹果的定制路线方向对了。
更贴近游戏场景的gfxbench 跑分如下，可以看到骁龙8 的gpu 型号为adreno 730。
其中曼哈顿3.1 离屏176fps，曼哈顿3.0 离屏259fps，aztec vulcan 离屏49fps，car chase 离屏98fps，t-res 离屏451fps。
下面是前方同事带来的部分测试项目分数的特写。
高通骁龙888 的分数如下，可以看到在不同的项目当中，骁龙8 比高通骁龙888 的提升大多在23% 到50% 上下。
pcmark work 3.0 效能跑分17084，相比之下高通骁龙888 为12268 分。
根据以上测试，可以看到一代骁龙8 作为「骁龙」这个品牌独立后的首款产品，与高通骁龙888 相比极限性能与性能稳定性都有一定提升。而且本次采用的测试机已经比较接近最终形态，
更能体现日常使用期间的表现。
新架构，新工艺
这些无疑与4nm 制程，armv9 cpu 架构、adreno 730 gpu 以及新的ai 等模块有关。高通对骁龙8 的调校也是比较克制的，
例如cortex-a710 中核的频率控制到了2.5ghz。
目前还不清楚两个cortex-a510 共用一个l2 缓存（大小未知），以及不支持lpddr5x 内存会对性能释放造成哪些影响。
不过我最关心的是，在可能是明年旗舰机新标配的2k 高刷新率屏幕下，骁龙8 会有怎样的表现。
除此之外骁龙8 还采用了支持超过万兆网速的骁龙x65 5g 调制解调器，以及包含三个18-bit isp 和一个always-on isp 的新影像系统。这些应该会为新产品带来更好的网络表现，
以及新的使用体验，我们将会在后续的产品测试当中陆续介绍。
好在今年国内外厂商的新机排期与前几年相比更加紧凑，首批产品会在本月陆续发布，明年1 月到2 月则会是第一个爆发期。
根据目前的产品线，高通也会推出面相不同市场的骁龙7/6/4 等系列。在armv9 架构的加持下，它们应该也会与骁龙8 一样实现较大的性能提升，以及不错的温度控制。