在现代电子领域中，设计高性能低侧电流感应设计中的印刷电路板（pcb）是一个重要的技术难题。这种设计要求 pcb 在高功率和较大电流的情况下保持低电阻，同时又要避免电流感应对其造成影响。
在进行 pcb 设计时，要考虑如何最大限度地缩短电路通路和减少电源干扰。为了保证 pcb 的高性能，电路信号和电源信号需要分离。可以通过增加 pcb 厚度来降低电阻，但这会增加 pcb 造价，所以需要在尽可能少增加板厚的前提下进行有效设计。
在 pcb 布局中，需要将信号和地线之间的距离尽可能缩短，同时还要避免两者发生干扰。同时，选用合适的 pcb 材料和机械工艺也很重要。铜箔的厚度和涂覆有机物的厚度需要根据电流的大小进行明智的选择。
在 pcb 焊接时，需要避免出现热滞后以及焊缺陷的情况。为了减少电流感应对 pcb 的影响，可以通过对 pcb 进行具有磁性材料的约束来实现。同时，还需要为 pcb 提供有效的散热和过载保护措施。
电流感应是 pcb 设计中常见的一种问题，影响 pcb 的性能和寿命。因此，在设计高性能低侧电流感应设计中的印刷电路板时，需要全面考虑各种因素，实现均衡、有效的设计，以提升 pcb 的性能和使用寿命。