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高通骁龙888芯片组的主要功能包括比2020年高25%的cpu性能、高35%的图形、超快速集成的5g网络以及改进的ai和图像处理能力——，所有这些都包含在基于最新5纳米制造工艺的微型封装中。
高通骁龙888 cpu和gpu:涵盖基础知识，让我们从更深入地了解骁龙888的内部架构变化开始我们的练习。我们先从cpu和gpu说起，它们是日常性能的基石。
正如所料，高通是arm cxc计划的成员，授予其使用联合开发的cortex-x1 cpu内核的权利。cortex-x1是arm路线图的更大、更强大、更耗电的衍生产品。
比arm最新的cortex-a78进一步提升了23%左右。就像去年一样，高通将这些cpu放入一个三层集群中。然而，这是高通第一次在一个芯片组设计中使用三个不同的cpu内核。
高通的kryo 680 cpu集群由一个主频为2.84ghz的强大cortex-x1和1mb的大型l2缓存组成。这里有三个大的cortex-a78内核。
每个核心的峰值时钟为2.4ghz，二级缓存为512kb，是去年的两倍。最后，四个具有128kb l2缓存的低功耗cortex-a55内核达到了1.8ghz
时钟速度与去年相同，表明保守的性能提升换取了更长的电池寿命。这表明多核处理的增益是有限的，单个cortex-x1将在需要更多单线程计算能力的场景中产生更有意义的影响。
核心集群配备大容量4mb l3缓存和3mb系统缓存，与骁龙865相比没有变化。虽然与去年相比，大cortex-x1和a78内核的l2缓存增加了一倍。
高通肯定是通过为这些大内核提供更多的邻近内存找到了一些性能优势，但这是以牺牲一些额外的硅面积为代价的。cortex-a78的每个内核比a77小5%，为额外的高速缓存留出了更多空间。最后，
骁龙888的cpu性能和能效提高了25%。后者大部分可能来自于向能效和面积效率更高的5nm和cortex-a78的迁移。
转向adreno 680 gpu，高通将其图形芯片的内部操作保留在胸前。但该公司正在推动35%的性能改善，这是几代人以来最大的改善，同时仍然提供25%的更好的能效。
高通最新的gpu支持子像素渲染作为显示引擎的一部分，可以提高表观显示分辨率。在下一代游戏控制台和pc gpu中发现的可变速率着色也已经进入架构。
这可以将受支持游戏中的着色器渲染要求降低40%，从而将性能提高30%。虽然高通可能会将其纳入整体35%的性能声明中，但对于不支持该功能的游戏来说，收入可能会更加有限。
adreno 680还包括新的机器学习指令，可以将ai性能提高43%。这些指令包括16位和32位浮点数的4输入混合精度点积和波矩阵倍数。
这让我们很好地了解了骁龙888的其他重大变化：人工智能。
5g 和人工智能：一些急需的改变机器学习(ai) 处理是高通现代计算异构方法的关键部分。2018 年的snapdragon 855在ai 处理组合中引入了tensor 加速器。2020 年，
骁龙888 将hexagon 780 dsp 内部的标量、张量和矢量处理单元“融合”在一起，共享内存量增加了16 倍。
最终结果是在单元内实现无缝工作负载共享，并将三种处理器类型之间的交接时间移动工作负载提高1,000 倍。此外，标量处理器的性能提升了50%，而tensor 的计算能力是上一代的两倍。
结合cpu、gpu 和dsp 功能，qualcomm 声称每瓦的ai 性能提高了3 倍，整体ai 计算提高了26top。
这比snapdragon 865 的15tops 增加了73%。
但是，我们应该对top 的说法保持谨慎。top 没有告诉我们用于计算该数字的工作负载类型的任何信息，这使得比较非常困难。此外，
很少有工作负载会同时最大化snapdragon 888 的各种ai 内核，尽管高通表示在某些情况下可以这样做。
也许更重要的是，高通也为开发人员提供了一些新的机器学习工具。
新的qualcomm ai engine direct 充当android nn、tensorflow lite 和qualcomm sdk 的入口点。
这将帮助开发人员充分利用snapdragon 的功能，无论他们喜欢哪种流行的框架。qualcomm 的ai 平台现在还支持开源tvm 编译器，
使开发人员能够使用python 而不是c 或汇编语言进行编程。利用整个qualcomm ai 引擎比以往任何时候都更容易。
snapdragon 888 的另一个重要变化是集成了snapdragon x60 5g 调制解调器。许多基准规格看起来与上一代相似，包括7.5gbps 下行和3gbps 上行的峰值毫米波速度。
但是，x60 还引入了sub-6ghz fdd 和tdd 载波聚合，以及跨sub-6ghz 和mmwave 频段的聚合，以帮助实现这些理论峰值速度。载波聚合对于提高速度和容量非常重要，
因为它允许同时通过低频段、6ghz 以下和毫米波频谱发送数据。在未来的5g 独立网络上拨打电话还支持voice-over-nr，但我们将不得不等待运营商在这方面的支持。
但也许最重要的是，x60 集成到了骁龙888 中，这与去年的骁龙865 搭配外部x55 调制解调器不同。由于5nm 晶体管密度的增加，
高通现在可以将其最新的5g 产品与其他处理组件安装在同一芯片上，而不必担心散热问题。集成意味着在使用5g 时更小的占地面积和更高的电源效率可延长电池寿命。由于制造商不必购买两个芯片，
成本也可能下降，但高通不会对芯片组定价发表评论。
所有其他额外费用坚持联网，fastconnect 6900 功能块支持wi-fi 6、wi-fi 6e和双无线电蓝牙5.2 功能。这包括对最新的蓝牙le 音频标准的支持。因此，
网络功能仍然处于现代标准的最前沿。高通公司的第二代传感器中心还有一个新的ai 处理模块，旨在卸载始终在线场景的处理。该模块在不到1ma 的电流下运行，但比上一代传感器模块强大5 倍。高通表示，
它认为hexagon ai 处理器可以卸载大约80% 的任务，这应该是电池寿命的福音。
对于游戏玩家，snapdragon elite gaming 现在包括qualcomm game quick touch。该功能旨在降低触摸响应延迟，
从60fps 的20% 到120fps 标题的10% 不等。这里不需要任何开发工作，因此游戏玩家一拿到下一代手机就会受益。
相机功能也进行了一系列改进。spectra 580 isp 从双处理器设置过渡到三处理器设置。这允许同时处理三个并发处理链，
可用于同时捕获来自三个摄像头的视频流或一次对三个独立的图像传感器执行实时处理。总体吞吐量从每秒2 千兆像素提高到2.7 千兆像素，处理能力提高了35%。
此外，snapdragon 888 现在拥有使用heif 文件容器的10 位hdr 图像捕获。这些额外的颜色数据将确保您的图像在hdr 显示器上查看时呈现最佳效果。
现在还有使用交错hdr 传感器的4k 计算hdr 捕捉。我们之前已经看到交错传感器使用同时长、中和短曝光来生成漂亮的hdr 图像。现在视频也可以受益。
isp 还能够每秒捕获120 张12mp 图像和低至0.1 勒克斯的低光图像。还有用于自动对焦、自动曝光和自动白平衡的新ai 算法。总体而言，2021 年智能手机将具有更多照片和视频的灵活性。
另一个有趣的注意事项是，snapdragon 888 是第一款符合内容真实性倡议(cai) 的智能手机相机芯片组。从本质上讲，
制造商可以包含加密安全的元数据来验证照片和视频的来源——在网络上漂浮着越来越令人印象深刻的深度虚假内容的世界中，这很方便。其他安全举措包括引入从桌面计算空间借来的os hypervisor。
这允许个人用户和应用程序在他们自己的安全虚拟化操作系统空间中运行——如果您想将敏感工作和个人信息分开保存在同一设备上，这也很方便。我们需要拭目以待，看看手机制造商是否真的实施了这些附加功能。
对snapdragon 888 智能手机有什么期待2021 年中一系列搭载snapdragon 888 的智能手机已经问世。
三星galaxy s21 系列、一加9 系列、小米11和华硕rog phone 5等都在使用高端芯片。
更高效的cpu、gpu 和ai 处理器与集成的5g 调制解调器一起构建在5nm 制造工艺上，这对电池寿命来说是个好消息。与此同时，新的成像、机器学习和安全功能充实了下一代手机的可能功能。
尽管它仍然是一个渐进的演变，而不是一夜之间的游戏规则改变者。
基准测试受到的影响更大，有些设备难以维持与去年设备相比的性能提升。其他报告表明，soc 在发热和耗电方面运行得有些慢。预期的游戏收益也没有完全体现在每个基准测试中。但一般来说，性能改进是有待实现的。
特别是在强大的arm cortex-x1 内核提供的单核改进方面。
有趣的是，并非所有搭载高通芯片的高端智能手机最终都可能搭载骁龙888。该公司还推出了骁龙870，这是2020 年骁龙865 plus 的升级版。该芯片组正在为更实惠的旗舰智能手机提供动力，
这些智能手机不需要高通最新的花里胡哨，例如摩托罗拉edge 20 系列。