▼ 环保无卤高温锡膏 eco halogen-freesolderpaste
sn99/cu0.7/ag0.3环保无卤高温锡膏熔点227℃；作业实际温度需求235-255℃(time30-80sec);为目前最适合的焊接材料;具备高抗力性及优良的印刷性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[qfr]的贴装,回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗,不含卤素化合物,符合环保禁用物质标准。
[tr] [td] [/td] [/tr] [tr] [td] ▼ 性能特点: [/td][/tr][tr] [td] [/td] [/tr] [tr] [td]·不含卤素化合物残留 ·优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象。·在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性。·回焊时产生的锡珠极少,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高,导电性能优异。·印刷在pcb后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性,影响粘度甚小。
[tr] [td] [/td] [/tr] [tr] [td]▼ smt贴片锡膏sn99/cu0.7/ag0.3lf-6602a/b/m/at/bt/mt-(w) 特性表[/td] [/tr][tr] [td] [/td][/tr] [tr] [td]项 目 特 性 测 试方法
金属含量 sn99/cu0.7/ag0.3 jis z 3282(1999)
熔 点 227℃ 根据dsc测量法
印刷特性 > 0.2mm jis z 3284 4
锡 粉形状 球形 jis z 3284(1994)
助焊剂含量 11-12% jis z 3284(1994)
氯 素含量 ﹤0.02% jis z 3197 (1999)
粘 度 180-200pa\'s pcu型粘度计,malcom制造,25℃以下测试
水 萃取液电阻率 > 1×104 ωcm jis z 3197(1997)
绝缘电阻测试 > 1×1010 ω jis z 3284(1994)
塌 陷性 < 0.15mm 印刷在陶瓷板上,在150℃加热,60秒的陶瓷
锡珠测试 很少发生 印刷在陶瓷板上,熔化及回热后,在50倍之显微镜之观察
扩 散率 > 80% jis z 3197(1986) 6.10
铜盘侵蚀测试 合格、无侵蚀 jis z 3197(1986) 6.6.1
残 留物测试 合格 jis z 3284(1994)
[tr] [td] [/td] [/tr] [tr] [td]▼环保无卤高温锡膏此回焊曲线适用 于sn99/cu0.7ag0.3/temperature(℃)
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深圳市川田锡制品有限公司
吴
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