联发科推全模手机芯片

联发科日前推出了一款全模手机芯片,这款芯片将支持所有主要网络类型和全球运营商,包括中国移动、联通和电信等,以及at&t、t-mobile、verizon和sprint等美国主流运营商。
该芯片名为dimensity 1200,采用了6纳米制程工艺和8个arm cortex-a78核心,支持ufs 3.1存储、lpddr4x内存、108mp相机和4k hdr视频录制等先进特性,也可支持最高120hz的高刷新率屏幕显示。
dimensity 1200还支持wi-fi6e和bluetooth 5.2,同时支持5g+(carrier aggregation) ca技术,实现了最高6.5gbps的下载速率,相较普通5g手机芯片要快上40%。
在游戏方面,dimensity 1200也有更强的表现能力,支持最新的游戏技术和加速器,使得各类大型游戏和应用能够运行得更加流畅。
不仅如此,dimensity 1200还拥有5g+5g双卡双待技术,用户可以同时使用两张5g卡,实现更快更稳定的网络连接。
联发科表示,dimensity 1200芯片已经开始量产,未来将会被应用于更多手机品牌的新款旗舰机型中,为用户带来更加出色的使用体验。这款全模手机芯片将成为未来手机市场的重要趋势之一,也将助力智能手机市场的进一步提升。