成都龙博微电子有限公司

本公司于2006年成立,主要经营半导体分立器件的设计、开发、及生产。
封装形式有大功率的金封、塑封的二极管、三极管、集成稳压器，和性能优越的陶瓷表面贴装（SMD0.5、SMD-1、SMD-2、SMD-3等）产品；以及小功率的塑封表面贴装（SOT-23、SOT-89、TO-251/252等）产品。
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