我们的产品内容主要针对以下产业的制程化学品 :
1) 印刷线路板制程化学品 (PCB process Chemicals)
2) 软性电路板制程化学品 (FPC process Chemicals)
3) 塑料电镀 (Plating on Plastics)
4) 工业化学镍应用 (Industrial Application of Electroless Nickel)
我们的产品内容概分为以下几个项目 :
除胶渣制程 (Desmear process)
化学铜制程 (Electroless Copper process; PTH process)
板面电镀与线路电镀 (Panel Plating and Pattern Plating process)
化学镍金制程 (Electroless Nickel and Immersion Gold process)
化学浸锡制程 (Immersion Tin process)
化学浸银制程 (Immersion Silver process)
铜锡合金电镀制程 (Cu/Sn Alloy Electroplating Tin process)
工业化学镍应用 (Industry Electroless Nickel Application)
塑料电镀--射频遮蔽 (EMI Shielding Process)