成都精作科技发展有限公司

本公司成立于2003年，位于中国最大的芯片封装地——四川成都，是一家生产高热导、高电导率铜合金材料的公司。本公司以工业铜为基料，通过不同的配方，添加微量稀散元素、稀有金属、稀土金属，经反复实验开发生产出“高导热铜基合金材料”等系列产品。从效率及效能上而言，它比现有的“银铜”、“镁铜”等具有更大的优势。经有关权威机构的分析检测，热导率λ＞500w/mk、电导率ρ＞100%IACS，抗拉强度δb/Mpa＞500、软化温度>400℃、灭弧、抗磨、抗蚀等性能优良，产品通过有害物质RoHS产品安全检测。