新一代的层叠封装（pop）近年来越来越受到关注。随着5g等新兴技术的到来，人们对于电子产品的性能要求越来越高，而pop作为一种在微型电子封装领域中的重要代表，似乎成为了满足高性能需求的关键。
pop是一种三维封装技术，通过将多个同类或不同类的芯片垂直堆积在一起，从而实现了空间利用率的最大化和电路集成的最优化，从而使得设备更加灵活和紧凑。然而，随着这种技术的发展，人们也逐渐发现了它带来的一些问题，其中最主要的就是翘曲。
翘曲问题指的是pop中各芯片之间因热膨胀系数的差异而引起的变形，这会导致电信号的失真，电容的变化等问题，严重的甚至会导致芯片的烧毁。针对这一问题，人们也一直在不断地探索和研究。
在翘曲控制方面，主要有两个发展趋势。一方面，研究人员将目光放在了新材料的应用上，尤其是热膨胀系数较低的材料，如无铅焊粉等。这些材料在同等条件下，相比于传统的含铅焊粉能减小pop中的翘曲变形情况。另一方面，人们也在探索新的翘曲控制技术，如翘曲传感器、有源降翘曲控制电路等，这些技术通过实时监测芯片之间的变形情况，自适应地作出修改电路布局等措施，从而实现更好的翘曲控制。
总的来说，pop作为一种新型的封装技术，将会在未来的电子产品中发挥更大的作用。同时，在翘曲问题的控制方面，随着新材料和新技术的不断发展，翘曲问题也将会得到进一步的解决，从而更好地服务于我们的生活和工作。