在杭州余杭工业园设立工厂，于2004年10月完成建厂及试车并开始商业运转，公司主要业务为SMDBOBBIN的制造及销售。福华科技为SMDBOBBIN的主要制造商，主要采用LCP材料与PIN针的埋入注塑等制程，生产的产品属于精密电子元组件，主要应用于TFTLCD背光CCFL部分的电子组件。福华科技经过两年的发展，已开发了五十余种系列，三百多种规格的部件，专注于研究和开发，追求卓越的制造品质，为客户提供系列齐全的各种不同技术标准的产品，协助于客户的开发制造工作，使得在客户群中建立了诚信可靠的企业形象。