(请相互尊重,切勿抄袭)半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。半导体产业技术进步主要有两大方向：一是制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好；二是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。一般情况下，不同的晶圆尺寸和制程的IC制造产线所需的设备数量不同。以每1万片/月产能计算，12寸产线所需的设备数量要比8寸产线多，12寸先进制程产线所需的设备数量要比12寸成熟制程产线设备多。半导体设备属于高端制造装备，其价值量较高。比如高端EUV光刻机单价甚至超过1亿美金。总体上看，IC制造设备市场中刻蚀机、光刻机、薄膜设备的价值量占比较高。半导体设备市场集中度高，CR10超60%。全球半导体设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料、