零膨胀硅砖,零膨胀硅砖生产商,零膨胀硅砖报价 一、主要特性：
1. sio2含量大于99%,抗侵蚀、耐酸性优异
2. 低fe2o3含量小于0.1%，对制品（如玻璃液等）无污染
3. 低熔剂指数（al2o3+2r2o）小于0.3%
4. 热膨胀率接近于零，修补时可不用预留膨胀缝，增加砌筑体的严密性
5. 优异的热稳定性，热修时制品不会发生炸裂，可在不停炉的高温情况下，直接进行修补作业
6. 修补（热修）后，不会发生剥落等现象，长期使用安全可靠
二、主要用途：
广泛用于玻璃熔窑、焦炉、热风炉等高温热工设备。特别是高温热工设备可在不停火的情况下进行任意修补
三、主要技术指标：
项目 指标
sio2（%） ≥99
al2o3（%） ≤0.3
fe2o3（%） ≤0.1
cao（%） ≤0.1
体积密度（g/cm3） ≥1.85
耐压强度（mpa） ≥35
显气孔率（%） ≤20
荷重软化温度（t0.6 ， ℃） ≥1650
热线膨胀率（1000℃，%） ≤0.2
热震（1100℃,水冷，次） ≥30一、主要特性：
1. sio2含量大于99%,抗侵蚀、耐酸性优异
2. 低fe2o3含量小于0.1%，对制品（如玻璃液等）无污染
3. 低熔剂指数（al2o3+2r2o）小于0.3%
4. 热膨胀率接近于零，修补时可不用预留膨胀缝，增加砌筑体的严密性
5. 优异的热稳定性，热修时制品不会发生炸裂，可在不停炉的高温情况下，直接进行修补作业
6. 修补（热修）后，不会发生剥落等现象，长期使用安全可靠
三、主要技术指标：
项目 指标
sio2（%） ≥99
al2o3（%） ≤0.3
fe2o3（%） ≤0.1
cao（%） ≤0.1
体积密度（g/cm3） ≥1.85
耐压强度（mpa） ≥35
显气孔率（%） ≤20
荷重软化温度（t0.6 ， ℃） ≥1650
热线膨胀率（1000℃，%） ≤0.2
热震（1100℃,水冷，次） ≥30