| 品牌武汉三工 | 型号SCM-55 |
| 控制方式自动 | 作用对象塑料 |
| 电流交流 | 用途雕刻 |
| 产品别名易撕线激光镭射切割机 | 最大线割速度10000mm/s |
| 适用材质塑料薄膜 | 最大刻线深度依工艺而定mm |
| 定位精度±0.01mm | 快进速度/mm/min |
| 切割头/ | 套装/ |
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安徽包装袋半透易撕线镭射切割机，pvc复合袋撕裂线激光切割机
半透易撕线镭射切割机能准确切割包装薄膜的原因有哪些呢？
就拿复合膜来说，例如pet、pp或pe，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则100%的保持完好受不到任何影响。另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。
传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。易撕线激光切割机是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。
武汉三工激光告诉您关于半透易撕线镭射切割机scm-55的一些小知识！
1、scm-55激光器频率固定（参考max值） 振镜速度固定（8000-10000mm/s）
2、客户在线飞行速度决定因素
a、薄膜单片尺寸大小（同样长度为例）薄膜尺寸越长（工艺不变速度越快）
b、薄膜打标工艺（尺寸大小、易撕线数量、孔径大小和孔间距）
c、传感器响应时间（色差传感器和标准编码器响应时间）
3、虚线、孔点、变线的差异性
a、虚线打法改变激光频率和功率得到
b、孔点打法设置标准打标模式调试频率与速度
c、变线打法调试为基础设置对象组合对象
4、激光器焦点与角度
a、焦点要求正焦距，设备无位置偏移
b、角度要求正垂直，设备无位置偏移
设备主要技术参数
设备型号
scm-55y
激光功率
≥55w（原装美国进口激光器）
光学镜片
振镜镜片、f-θ透镜组、扩束镜（进口）、振镜驱动电机（美国进口）
激光脉冲频率
1khz--25khz（连续可调）
激光波长
10640nm
工作范围
300×300mm
打标速度
飞行标刻易撕线速度280-300m/min（根据工艺而定）
线速度
≤10000mm/s
重复定位精度
±0.01mm
高精度传感器
rgb传感器(日本进口)检测响应时间200us 模拟编码器（国产）
冷却方式
一体化恒温循环水冷
电源
ac220v 50hz/ac380v 50hz
平均功耗
1.5-2.0kw
机械标刻
激光标刻
使用寿命
高速下≤2万小时
定期更换零部件
≤5万小时
无耗材
标刻范围
固定方向直线
只能打点
300×300mm内任意形状
多条线段、点孔
标刻速度
100-180m/min
（根据工艺而定）
280-300m/min
（根据工艺而定）
标刻质量
高速下孔径大小略微偏大一致性较差
高速下孔径大小均匀一致性较好
标刻精度
高速下精度误差≤1-1.5mm
高速下精度误差≤0.5-0.1mm
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