smt技术（surface mount technology），即表面贴装技术，是电子制造加工中的一项重要技术，是一种新型的电路板组装工艺。它被广泛应用于手机、电脑、电视机、音响、电子表等各种电子设备的制造过程中。相比于传统的插件式技术，smt技术具有体积小、重量轻、性能稳定、生产效率高等优点，已成为电子制造的主要技术之一。
下面是smt技术的工艺流程：
1. 印刷：将pcb（printed circuit board）表面覆盖一层钢网，以控制电子元器件所需要的焊膏粘附范围，然后使用印刷机将焊膏自动印在pcb的焊盘上。
2. 安装：使用贴片机将电子元器件自动按照既定的排列和方向粘贴在粘贴在焊膏上。
3. 固定：使用贴片机在元器件的两端自动粘贴固定物gasket，将元器件牢固地固定在pcb上。
4. 测量：机器会检测每个元器件是否粘贴正常，未粘贴的元器件会退回，由工作人员更换。
5. 焊接：经过测量的电路板将经过回流焊进行焊接，焊接时，将整个电路板放入预热区，由于高温气流口向元器件瞬间喷击，导致焊点发生冷却，完成合适的焊接。
以上就是smt技术的工艺流程。需要注意的是，在进行smt工艺过程时，需要按照标准操作程序，操作人员需要具备相关的专业知识和技能。另外，尽管smt技术在效率和质量等方面都优于传统的插件式技术，但它的成本费用相对较高，因此在选择使用时需要综合考虑相关的成本、需求等因素。
总之，smt技术是电子制造领域的重要技术，其工艺流程涉及到电路板的印刷、安装、固定、测量以及焊接等环节，需要操作人员精细操作和规范流程才能保证其最终产品的质量和性能。