在实际的smt贴片加工是需要考虑到自动贴片机的误差范围的，对于元器件的布局也有很多要求，比如说相邻元器件的距离就有一定的要求，这需要考虑到维修和目视外观检查等pcba加工过程。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下元器件的布局要求。
一、在实际smt贴片加工中一般组装密度情况要求如下:
1、片式元件之间、sot之间、soic与片式元件之间为1.25mm;
2、soic之间、soic与qfp之间为2mm:
3、plcc与片式元件、 soic、 qfp之间为2.5mm:
4、plcc之间为4mm.
5、混合组装时，插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。
6、设计plcc插座时应注意留出plcc插座体的尺寸(因为plcc的引|脚在插座体的底部内侧)。
二、元器件布局规则:
在设计许可的条件下，smt贴片加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、 焊接和检测。
三、元器件体之间的安全距离: .
qfp和plcc两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是线外形有所区别。qfp是鸥翼形引线，plcc是j形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。
qfp、plcc器件通常布在pcba板的元件面，若要布在焊接面进行二二次回流焊接工艺，重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。
广州佩特电子科技有限公司，www.gzpeite.com，专业一站式pcba加工，smt贴片加工、电子oem加工，代工代料。