公司代理单面,多层及HDI的板的采购,主要产品:单面板
多层板,盲埋孔板,阻抗板,无卤素板,超长板,HDI板,高频板,超厚(超薄)板,VIP板.
最高制程能力
线路板层数:双面至二十二层
线宽/线距:3mil/3mil
成品板厚:0.3--7.0MM
最小钻孔径:0.15MM,LASER:0.1MM
各类型板材为基板的PCB加工
表面处理方式:化金,镀金(50u),Entek,化银,化锡,喷锡,无铅喷锡
生产周期
1,2--4层(1--4天)
2,6--10层(3--7天)
3,12--18层(7--10天)
4,20层以上(10-14天)