根据芯片的产生过程，一般而言，芯片产业链包括了芯片设计，芯片制造以及芯片封装和测试等产业。处在产业链最上游的是ic设计公司与硅晶圆制造公司，ic设计公司依照客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的ic制造公司把ic设计公司设计好的电路图移植到晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的ic封测厂实施封装与测试。整个制造与封装过程中，需要利用许多高精设备和高纯度材料。
经过几十年的发展，芯片行业逐渐形成了独特的商业模式，垂直分工的趋势越来越明显。
第一种叫做idm，integrate design manufacture, 成为整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体的半导体厂商。最典型的是intel和samsung等。
第二种称为foundry，是从事芯片加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计的半导体公司。著名的有台积电，globalfoundry等。
第三种是最为普遍的芯片公司，也叫fabless厂商。主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业，主要有高通，博通，联发科等。
半导体的生产设备采购和运维成本非常高昂，要最大化其经济效益，受到fabless盈利模式灵活、轻便和高利润率的启发，越来越多idm厂诸如ti、三星等纷纷转型fablite(轻晶圆厂)，即将部分生产和设计业务外包，这也逐渐成为一种新的商业模式。
封装测试是半导体生产流程的组成部分之一。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，将芯片的i/o端口联接到印制电路板(pcb)、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作的工艺步骤。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试。封测业在集成电路产业链中，相对技术和资金门槛较低，属于产业链中的劳动密集型。主要的公司有日月光，长电科技等。中国的长电科技，通过收购新加坡星科金朋公司，现在已经跻身世界半导体封测行业三甲之列。